我有几个问题：
- 文件中提到"LVCMOS：最高 32 位数据总线 @ 160 MHz DDR RX" ，但 32x160MHz = 5.12Gb/s，高于 USB 3.0 的信号传输速率，所以我想知道这怎么可能，或者文件中是否有错别字。
- 关于 LVDS 规格也有类似的观点："LVDS / SubLVDS：最多 16 个 RX 数据通道 @1.25 Gbps" - 也许这些数值是从 FX10 的类似产品简介中复制的，没有针对 USB 3.x gen 1（SuperSpeed）进行调整？
- FX5 是否会使用与 FX3 类似的 SDK？具体来说，英飞凌是否仍将使用类似 GPIF II（和 GPIF II 设计工具）的工具来为这些新芯片开发状态机，还是会有很大不同？
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EZ-USBFX5的几个疑问求解
百度 《战狼2》影片结尾，镜头缓缓推近一本中国护照，旁边印着一行文字，“中华人民共和国公民：当你在海外遭遇危险，不要放弃！请记住，在你身后，有一个强大的祖国”。
关键词： EZ-USB 外设控制器
2楼
1. LVCMOS 规格问题：
文件中提到的 "LVCMOS：最高 32 位数据总线 @ 160 MHz DDR RX"，这里的 32 位数据总线和 160 MHz DDR
RX 是指数据传输的宽度和速率。然而，这里的 5.12 Gb/s 并不是 USB 3.0 的实际信号传输速率。USB 3.0
的理论最大传输速率为 5 Gbps（5000
Mbps），但是实际应用中，由于各种因素（如信号损耗、协议开销等），实际传输速率会低于理论最大值。所以，这里的 5.12 Gb/s
并不是错误的，而是在某些特定条件下可能达到的速率。
2. LVDS 规格问题：
关于 "LVDS / SubLVDS：最多 16 个 RX 数据通道 @1.25 Gbps"，这里的 1.25 Gbps
是指每个数据通道的传输速率。如果将这个速率乘以 16 个通道，我们得到的总传输速率为 20 Gbps（1.25 Gbps *
16）。这个速率远远高于 USB 3.0 的最大传输速率，但是这里的 LVDS / SubLVDS 并不是用于 USB 3.0
传输，而是用于其他高速数据传输应用。
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